삼성전자, 美 실리콘밸리서 차세대 AP ‘엑시노스 2400’ 공개

박정수 기자 / 2023-10-06 14:58:12

[하비엔뉴스 = 박정수 기자] 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주 총괄 본부에서 가진 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 통해 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개했다고 6일 밝혔다.

 

이날 공개된 ‘엑시노스 2400’은 미 반도체 기업 AMD의 최신 아키텍처인 RDNA3 기반의 ‘엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서로, 전작인 엑시노스 2200에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다.

 

 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’. [사진=삼성전자] 

 

삼성전자는 이 프로세서에 빛을 추적하는 레이 트레이싱, 빛의 반사효과와 그림자 경계를 현실 세계와 유사하게 표현하는 리플렉션·섀도 렌더링 등 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 사용자에게 최고의 사용자 경험을 제공한다는 계획이다.

 

삼성전자는 또 엑시노스 2400을 차세대 스마트폰에 탑재해 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술을 선보였다. 특히 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 줌 애니플레이스’도 처음 공개됐다.

 

이는 움직이는 사물을 풀스크린하고 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있는 기술이다.

 

또 자동차 인포테이먼트용 프로세서인 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술도 시연됐고, 오는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 엑시노스 오토 V920 구동 영상도 공개됐다.

 

삼성전자는 이외 비지상 네트워크(NTN) 사업자 스카일로 테크놀로지스와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신도 소개했다.

 

박용인 사장은 “생성형 AI는 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 커지고 있다”며 “우리는 고성능 IP부터 장·단거리 통신 솔루션, ‘시스템LSI 휴머노이드’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI’ 시대를 열 것이다”라고 말했다.

 

한편 삼성전자 LSI사업부는 두뇌 역할을 하는 SoC(시스템온칩) 뿐만 아니라 시각 담당 이미지센서, 신경망·혈관 역할 통신칩, 심장·면역체·피부 역할 전력 반도체 등 900여개에 달하는 시스템반도체 솔루션을 보유하고 있다.

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