[하비엔뉴스 = 박정수 기자] 삼성전자는 오는 9~12일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024’에서 인공지능(AI)용 최첨단 메모리 솔루션을 선보인다고 8일 밝혔다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 “삼성전자는 ‘CES 2024’에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션 공개와 함께 압도적인 기술력을 선보일 계획이다”라고 말했다.
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| ‘CES 2024’가 열리는 미국 라스베이거스 컨벤션센터의 삼성전자 옥외광고. [사진=삼성전자] |
이어 “삼성전자는 초거대 AI 시장 대응을 위해 DDR5, HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시·공급하고 있다”라고 덧붙였다.
이번 ‘CES 2024’에서 삼성전자는 클라우드와 온디바이스 AI, 차량 분야를 중심으로 HBM3E, DDR5, LPDDR5X 등 핵심 메모리 포트폴리오를 선보인다.
또 메모리 패러다임 변화를 선도해 나갈 기술로 ▲맞춤형 HBM D램 ▲대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램 ▲PIM(지능형 반도체) ▲SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 구독 서비스 등을 꼽았다.
삼성전자는 앞서 지난해 말 조직개편에서 메모리사업부에 컨트롤 타워 역할을 할 메모리 상품기획실을 신설했다.
배 부사장은 “‘비즈니스 코디네이터 전문가 조직’을 표방한 상품기획실은 제품 기획부터 사업화까지 전 영역을 담당한다”며 “특히 대내외 컨트롤 타워 역할을 수행하고, 중장기 로드맵 기반으로 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 더욱 집중할 계획이다”라고 말했다.
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