[하비엔뉴스 = 홍세기 기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에서 건설 중인 반도체 공장에서 대규모 크레인 사고가 발생해 당국이 조사에 들어갔다.
지난 13일 스마트폰 전문 매체 ‘스마트폰매거진’의 보도에 따르면, 삼성전자 테일러 공장 건설 현장에서 지난 12일(현지시간) 크레인의 일부가 바닥으로 추락하는 사고가 발생했다.
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삼성반도체 테일러 공장 부지. [사진=삼성전자 홈페이지] |
이에 삼성전자 측은 크레인 운전자가 장비의 기계적 문제를 발견하고 즉시 조치를 취한 것으로 알려졌다.
이날 사고는 수리를 준비하던 크레인 붐이 갑자기 제어력을 잃고 추락하면서 벌어졌고, 다행히 인명피해는 발생하지 않았다.
삼성전자의 현지 관계자는 “수리를 위해 크레인을 세팅하는 동안 크레인의 긴 팔인 붐이 통제 불능 상태로 땅으로 떨어졌다”라고 설명했다.
사고 발생 후 해당 장비를 담당한 크레인 회사는 미국 산업안저보건청(OSHA)과 협력해 조사를 진행하고 있다.
또 이번 사고를 통해 안전 프로토콜 확인과 장비 유지보수에 대한 종합적인 조사를 촉진하게 될 것으로 전망하고 있다. 특히 건설 업계에서 안전 절차 및 장비 유지보수의 중요성에 대한 경각심을 불러일으켰다고 외신은 보도했다.
삼성전자 관계자는 “크레인 수리 중 발생한 사고로, 인명피해는 발생하지 않았고, 현지 당국이 현재 사고 원인 등을 조사하고 있다”며 “큰 사고가 아닌 만큼 공장 가동 일정에는 문제가 없다”라고 말했다.
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